SMT贴片加工厂焊接/焊缝的空洞控制标准2022/05/04

SMT贴片加工焊接/焊缝的空洞控制标准


　　在目前SMT贴片加工厂家中，一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于SMT贴片加工空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如果空洞不仅仅是有一个，那么就要把所有的面积相加，来评估是否超出了这个标准的规范。


　　SMT贴片加工焊接/焊缝空洞产生原因分析及措施经过多年SMT加工厂的经验总结和科学研究查证，没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效，但是在很多的案例中，位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患，它的质量度对于可靠性的影响要大很多，并且最终导致焊缝的开裂，并引发失效。


　　结论是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。


　　那么在电路板制作过程中需要针对客户的产品和工艺要求，进行相应的优化改善，最主要的是通过焊锡膏、回流焊温度控制等方面避免主要焊缝位置出现空洞，并且出现空洞的尺寸与数量也要进行相应的控制。

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