PCBA加工中决定波峰焊的因素2022/05/10

　　显然，任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料，并且不会导致问题（短路、焊球、尖峰等）。这是PCBA代加工的*要求。


　　然而，我们希望尽可能地超过*限度，以实现*的质量保证。我们需要一个完整的360°焊接连接，引线和焊盘之间的开口没有任何间隙。对于电镀通孔，材料应垂直完全填充电镀孔。尽管大多数标准允许不太理想的情况，但可以理解并使用控制焊料流动的力来实现100%。




　　PCBA加工中决定波峰焊的因素包括：


　　1. 稳定完全接触a


　　焊接波峰、PCB和元件引线之间。


　　2. 热量


　　这有几个方面。首先，SMT贴片厂应在元件进入焊接波之前，散热溶剂并激活助焊剂（使待焊接表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面PCB的简单情况下（即通孔中没有电镀，因此不需要向上的焊料流），焊料温度必须足够高，以便焊料在打开孔之前不会冻结。会议已脱离了潮流。最后，对于带有电镀通孔的元件，PCB顶部的温度必须高于焊料的熔化温度，以防止焊料在孔完全垂直填充之前冻结。


　　几十年来，预热器仅位于传送带下方。另一热源（焊料罐）也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件，只有当传送带速度非常慢和/或焊料温度高于必要温度时，焊料才能保持足够长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB，过高的焊接温度会产生更多的浮渣，使机器部件更快劣化，并导致PCB下垂或分层。

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