pcba包工包料的三大发展趋势2022/06/01

pcba加工的工艺技术在现在电子行业中不可缺少的存在，以人体来举例，它可以算是电子产品“大脑”递质的存在。pcba加工实则就是空电路板上贴上贴片的过程或是DIP插件的制作过程。而我们今天来说的则是pcba加工的包工包料，pcba包工包料是对元器件的管控逐渐从型号管控到功能管控，再到到提供升级换代方案;要注意线路的设计、材料的选择和pcba工厂的选择。


　　pcba包工包料发展趋势


　　1、pcba包工包料要求代工厂具备分析和解决设计问题的能力。


　　电子产品的更新换代速度越来越快，产品的生命周期越来越短。很多时候，已经无法能够给出品方留下太多的实验室验证过程;产品在基本功能具备后就会投入到生产过程中。这时，做包工包料的供应商就面临着在生产过程中处理研发设计问题的局面。比如，一些元器件的参数选择不当啊;一些PCB线路的设计存在缺陷啊。要应对这样的局面，做包工包料的代工厂就必须在投产流程方面和技术服务能力方面做这样的准备工作。


　　2、pcba包工包料元器件的管控逐渐从型号管控到功能管控。


　　做包工包料业务的过程中，难免有时遇到替代料的情况。之前，更多的是选择可替代的元器件，做cost down，或者做个应急替代。不过，更加新颖的做法是，将部分功能替换为更新的版本，来实现功能的跃升和产品的品质提升。举个例子：原先采用LM2596的开关电源方案，由于产品对于电源纹波的要求比较宽松，完全可以替换为开关频率更低的LM2576。从客户的产品特征和使用环境出发，而不是死扣参数来选择替代方案。实现元器件管控从型号参数，到功能目标的提升。为客户创造价值!


　　3、pcba包工包料从单纯包工包料到提供升级换代方案。


　　产品的竞争日益激烈，升级换代也越来越快。越来越多的大客户，也要求代工厂能够在完成包工包料生产过程中工作的同时，逐步提供一些*发的工作。由于代工厂长期生产测试产品，对于整个设备的电气性能掌握的比较透彻;如果不是特别大的改动，仅仅是体积，功耗，稳定性、用户体验和成本方面的考量的话，完全可以通过代工厂来实现产品的升级改造。这样，代工厂也就必须在PCB制作、电源设计、稳定性设计方面有所准备和积累，才能够从容应对客户发来的需求。

江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，总投资近10亿，占地面积12亩，厂房面积3万平方米，坐落于风景优美，人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园，公司倾心打造国内EMS智能制造的标杆企业。

公司目前有24条ASM高端SMT线、PANASONIC自动插件线、测试车间、组装车间、老化车间、包装车间、实验室等全套EMS设备及设施，厂区环境优美，有近1万平方米的无尘车间和3800平方米的现代化办公区域，公司办公与车间工作环境优雅舒适，并设有图书馆、活动中心等场所及设施。生活区为中央空调涉及到所有工作区域。现代化公寓式宿舍，室内均设有冷热式空调、热水等，员工就餐、购物等配套齐全。