英特丽电子SMT贴片加工组装工艺方式
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随着SMT贴片加工的不断改进，SMT的组装工艺也越来越复杂，下面是如今的一些SMT组装方式。

表面组装和插装混装工艺制程。


　　a.单面混装（SMD 和THC 都在PCB 的同一面）工艺制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→A 面插装THC→B 面波峰


　　b.单面混装（SMD 和THC 分别在PCB 的两面）工艺制程：


　　B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB→A 面插装THC→B 面波峰焊


　　c.双面混装（A、B 两面都有SMD，THC 在A 面）工艺制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB


　　→B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB


　　→A 面插装THC→B 面波峰焊


　　d.双面混装（A、B 两面都有SMD 和THC）工艺制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB


　　→B 面施加贴装胶→]贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB

　　→A 面插装THC→B 面波峰焊→B 面插装THC→A 面波峰焊

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。