smt行业对SMT贴片技术的要求标准
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　　随着电子产品朝小、薄的方向发展，一些集成程度更高、引脚间距越小的电子元器件越来越多的被应用到PCBA主板中，smt行业对SMT贴片加工的要求越来越高，为确保产品的焊接品质，需严格执行SMT贴片的技术标准。


　　SMT贴片技术标准有：


　　一、SMT贴片质量检验标准


　　SMT贴片质量检验标准又称PCBA外观检验标准（IPC-A-610），作为全球通用的电子装配标准，目前*版本为IPC-A-610F。质量检验标准对焊接质量的评判标准和缺陷进行了定义，对PCBA加工过程进行指导，是电子加工厂中最基本的质量检验标准。


　　1、标准的定义


　　【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。


　　【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与*的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。


　　【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能 维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。


　　【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影 响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。


　　2、缺陷的定义


　　【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或 危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。


　　【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或 造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。


　　【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低 其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。


　　质量检验标准可为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导，对提高焊接质量有着重要的知道意义。

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